集微网消息，2023年9月21日—22日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会和深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的“GMIF2023全球存储器行业创新论坛”在深圳市南山区成功举办。
20多家企业亮相GMIF2023展览展示区全方位展示前沿产品与最新技术成果，为全球存储产业相关企业、专家、从业者提供了一个面对面交流合作的平台，收获产业界广泛好评与热烈反响。
以下为具体参展企业名单：
慧荣科技股份有限公司
慧荣科技是NAND Flash主控芯片的全球领导者，拥有超过20年的设计开发经验，为SSD及其他固态存储装置提供领先业界的高性能存储解决方案，应用范围包括数据中心、个人电脑、智能手机、商业及工控应用。对NAND Flash特性的深入了解让慧荣科技开发出最广泛的主控芯片IP组合，进而设计出搭载固件主控芯片平台的独特、高度优化配置的IC，以及完整的主控芯片Turnkey解决方案。慧荣主控芯片支持全球主要NAND大厂所生产的各式闪存，客户遍及全球，包括所有NAND Flash大厂、存储装置的模块厂、大型数据中心及其他OEM大厂。
此次展览，慧荣科技重点展示了PCIe Gen5 消费级SSD主控、PCIe Gen5 企业级SSD主控、便携式SSD主控、车用级SSD主控、UFS4.0主控、SD8.0 Express主控等产品，以及Ferri嵌入式存储解决方案。
深圳市立可自动化设备有限公司
立可自动化是一家专业从事半导体封测智能装备研发、设计、生产、销售的国家专精特新小巨人企业。其潜心沉淀积累精密植球技术6年，成功实现国产全自动BGA精密植球机0到1的突破，打破国外设备厂的技术和市场垄断，为国内的BGA精密植球设备的开发、量产、批量销售填补了空白，为广大封测厂提供了国产植球设备选项。立可重点展示了IC 载板植球机，适用于Memery,Mems,Sip封装BM工艺，设备已更迭至第五代，可实现最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，一次性最多可以实现80000颗锡球的巨量转移，植球良率高达99.99%。
深圳佰维存储科技股份有限公司
佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试方案研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。佰维存储此次重点展示了ePOP、eMCP、eMMC、UFS、uMCP、BGA SSD、LPDDR等嵌入式存储产品，以及工规级 SSD、车载 SSD 、工业级内存模组等工控类存储产品，广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车等信息技术领域。
飞腾信息技术有限公司
飞腾公司是国内领先的自主核心芯片提供商，致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，同时联合众多国产软硬件生态厂商，提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案，支撑国家信息安全和重要工业安全。本次重点带来了飞腾腾云S2500、飞腾腾锐D2000、飞腾腾珑E2000、飞腾套片X100等产品。其中，飞腾腾云S2500 集成新一代飞腾自主研发的高性能处理器核心FTC663，兼容ARMv8 指令集，支持硬件虚拟化，提供业界领先的事务处理能力和单位功耗性能，可靠性进一步增强。该产品适用于高吞吐率、高性能的服务器领域，如行业大型业务主机、高性能服务器系统和大型互联网数据中心等，产品支持商业和工业分级。
广东龙芯中科电子科技有限公司
龙芯中科面向国家信息化建设需求，面向国际信息技术前沿，以创新发展为主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标，坚持自主创新，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。
苏州欧康诺电子科技股份有限公司
欧康诺专业从事半导体存储器测试系统的研发、生产和服务，应用于半导体存储器的研发、生产、品质等产品全流程测试，为国内存储器产业链的各个头部企业提供高端测试设备及服务，并参与主导多个行业标准的制定。公司坚持自主创新，坚持价值输出，为新国货正名，为半导体存储器产业贡献“中国智慧”。
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
和美精艺作为国内最早的存储基板厂商，凭借对存储基板轻、薄、短、小的技术特色的深入了解，全面布局NAND、DRAM基板领域，产品广泛应用于车载、工控、消费类等各个领域。一直以来，和美精艺秉持“聚焦客户关注的挑战和压力，提供有竞争力的IC载板解决方案和服务，持续为客户创造最大的价值”的使命，全心全意为客户服务。
深圳市亿道数码技术有限公司
亿道数码是一家专注于消费类移动终端、行业终端及人工智能终端解决方案的国家高新技术企业，国内及全球优秀的平板电脑和笔记本电脑解决方案提供商。亿道数码现集中于笔记本电脑、平板电脑、智能商显、人脸&语音交互显示终端及国产化产品的研发与生产，致力于成为优秀的解决方案公司，为客户提供一站式售前、售中、售后服务。公司一如既往地为客户提供具竞争力的产品方案与服务，这些广泛应用于生活、办公、教育、金融、商业、智能家居等相关领域及行业。
联芸科技（杭州）股份有限公司
联芸科技是全球三大固态硬盘（SSD）控制芯片及解决方案提供商之一，并延伸至UFS及eMMC控制芯片领域。联芸科技是全球为数不多掌握NAND Flash控制芯片核心关键技术企业之一，其致力于为全球固态存储设备提供业界领先的高性能存储解决方案。通过对NAND Flash特性的持续深度研究，独创了闪存自适配专利技术，使其推出的各类固态存储控制芯片兼容Kioxia、Micron、Samsung、SK Hynix、Solidigm、WD及YMTC（按字母顺序排列）等全球七大NAND原厂推出的全部NAND Flash闪存颗粒。
深圳市铨兴科技有限公司
铨兴科技是集研发、生产、销售为一体的半导体存储产品解决方案商，同时也是国内鲜有能涵盖DRAM和NAND Flash两⼤领域的高新技术企业。公司旗下拥有铨天智能制造基地、香港国际业务平台。其中铨天智能制造基地涵盖先进的芯片封装测试产线、PCBA模组制造产线、工程测试中心以及技术研发中心，可提供从晶圆封装、测试、研发设计、模组生产一站式服务。
深圳市金胜电子科技有限公司
金胜电子是一家集设计、研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业，旗下有两大品牌:元存YANSEN(工业宽温级)和金胜维KingSpec(消费级)。公司产品线覆盖:消费级、工控级、宽温级、企业级，严格把控产品品质，同时通过ISO9001、CE、FCC、ROHS等国际权威认证。具备强大的研发能力，为客户提供一定的OEM&ODM服务，定制行业领域包括:企业级数据中心、工业自动化、安防监控、轨道交通/车载、医疗、智能物联网/AIOT、金融等。本次展览，金胜电子重点展出了工业宽温级固态硬盘产品解决方案。
东莞触点智能装备有限公司
触点智能自成立以来，就一直致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案;通过长期持续对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术投入研究，取得了三项中国第一:中国首家CMOS固晶机量产商；中国首家COB全自动封装整线量产商；中国首家BGA封装多层超薄固晶机供应商。
公司的核心团队由来自世界知名半导体公司如雅马哈、日立、 ASMPT、TDK和基恩士等的资深专家、以及中国航天研究院、美国国家能源实验室、香港科技大学创新中心、哈工研究所等顶尖研发机构的专业工程师组成，研发布局全球，东莞、深圳、成都、苏州、香港、日本东京、美国硅谷、新加坡均有设点。触点智能秉承助力全球精密智造产业升级的使命，立志成为全球精密取放技术的领导者，以成就客户为中心，为半导体先进封装提供更多微纳米高精尖的封装方案而砥砺前行。
深圳市嘉合劲威电子科技有限公司
嘉合劲威(POWEV)自2012年成立以来，始终围绕市场和客户的需求, 努力打造国产存储完整产业链。公司坚持信息技术创新和严苛的产品测试，旗下行业类存储品牌神可（SINKER)面向行业客户提供安全、可靠的存储方案和产品。产品包括内存（DDR3、DDR4、DDR5等）、固态硬盘（SATA SSD、M.2 NVMe SSD、U.2 SSD等）、嵌入式存储产品(LPDDR、UFS、BGA SSD等)，广泛用于PC、服务器、智能设备(手机、平板、电视盒子等)、物联网、汽车、视频监控等领域。
深圳市存储器行业协会
深圳市存储器行业协会（Shenzhen Memory Industry Association，SMIA）始于湾区，立足中国，面向全球，以“聚焦存储领域，增进产业协同”为主要工作方向，为存储器产业链上下游企业搭建良好的协作平台，构建良好的存储产业生态圈。全球存储器行业创新论坛（Global Memory Innovation Forum，GMIF）为SMIA最重要的年度活动，今年举办的GMIF2023论坛以“探索·前行，共生·创赢”为主题，聚焦存储产业链创新与合作，覆盖半导体存储器领域的主流终端厂商、晶圆厂商、平台厂商、主控厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等行业头部企业上市公司及投资机构。
深圳市新金速存储技术有限公司
新金速是一家专注于固态硬盘存储技术研发的高科技企业，旗下“KingFast金速”品牌成立于2008年，致力于全球固态存储系列产品的研发、生产及销售，成为国内较早量产固态硬盘的民族企业，并跃升为国内固态存储领域的领航者、创新者，为全球客户提供固态存储产品最佳解决方案。公司以强大的研发能力和完善的售后服务体系，ISO9001认证体系，CE,ROHS认证，赢得国内外消费者的广泛赞誉，产品远销至亚洲、欧洲、美洲、大洋洲等世界各地，和全球100多个国家和地区建立了合作关系！
得一微电子股份有限公司
得一微专注于为行业客户提供存储控制芯片、存储器产品、IP和设计服务在内的一站式存储解决方案，产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。16年技术积累和业务拓展，得一微建立了固态硬盘存储（PCIe/SATA）、嵌入式存储（UFS/eMMC/SPI-NAND）和扩充式存储（USB/SD）的完整存储产品线。本次展览，得一微展示了PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD 控制器 YS9203 、SATA3.2 SSD 控制器 YS9085N/YS9082HT/YS9082HP/YS9082HC、eMMC5.1控制器YS8297、SD6.1控制器 YS6285EN/YS6285、USB3.2 Gen2 控制器 YS5283HP等产品。
深圳市德明利技术股份有限公司
德明利专业从事集成电路设计、研发及产业化应用，聚焦消费及行业应用存储市场，以“自研闪存主控芯片+固件方案”形成完善的存储管理应用方案，是国内存储芯片行业头部企业。德明利持续在适应最新工艺和技术水平的超多层存储晶圆、适应不同应用场景解决方案、适应高速读写功能等方面取得突破，并率先在国内推出了55nm、40nm工艺水平的超高性能的移动存储控制芯片，同时实现了年出货量达5000万张以上的应用目标，广泛应用于手机、智能音箱、PC、数据中心、人工智能、智能手机智能可穿戴设备等领域。
合肥沛睿微电子股份有限公司
沛睿微主要从事存储产品，电脑周边产品与消费性电子产品的集成电路芯片设计和销售，以及相关软件的研发，提供从软件到硬件的一站式解决方案。公司以质量为生命、时间为信誉、服务为竞争力，着力打造出属于自己的品牌。沛睿微这次重点展示了SATA SSD 控制器RM1135T，PCIe SSD 控制器PCIe Gen3 SSD、 PCIe Gen4 SSD等。
苏州迈为科技股份有限公司
作为半导体装备领域的新生力量，迈为股份聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。自2019年起自主研发半导体晶圆设备，迈为股份以极高的研发效率就多款封装设备实现了从样品研制、顺利验证、客户认可、正式订单的快速突破，率先实现了全尺寸半导体晶圆激光改质切割设备、激光开槽设备、刀轮切割设备、研磨设备等装备的国产化，并已交付客户，实现稳定量产，以领先的产品优势赢得了诸多客户的认可与信赖。
东莞市聚睿烽科技有限公司
东莞市聚睿烽科技有限公司，成立于2020年，是一家专业生产和销售电脑内存模组工厂。工厂目前有7条SMT全自动贴片生产线，能满足各类代工贴片和来料加工业务。公司致力于半导体存储领域，以最高效的服务，最优质的品质和积极的态度面对日益竞争激烈的存储市场，以信誉谋发展，相信在存储领域发挥一份力量。